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电子封装材料钨铜钼铜金刚石/铜复合材料 WCu and MoCu Electric Materials

✱钼铜合金性能 Typical Properties of MoCu Alloys

材料 Material	Cu含量(%wt) Copper Content	密度（g/cm3) Density	热导率（W/m.K-1） Thermal Conductivity	热膨胀系数（10-6/℃，25） CTE at 25℃
Mo85Cu15	15±2	≧10	170±15	7.0
Mo80Cu20	20±2	≧9.9	180±15	7.8
Mo75Cu25	25±2	≧9.8	190±15	8.7
Mo70Cu30	30±2	≧9.7	200±15	9.2

✱产品类型 Product

板棒片材异型加工制品 Plate，Rod， Manufactured parts

✱应用领域 Appliction

IC芯片封装 heatsink of IC chip

功率半导体器件热沉 high power chip heat management

半导体引线框架lead frame of intigreted circuit

电力开关行业用触头 electric contact of electricity industry